如果Intel繼續(xù)執(zhí)著于“所有權(quán)”這個(gè)問題,IFS的前景仍舊會(huì)非常暗淡。如果主要的fabless公司將Intel視為競爭對(duì)手(事實(shí)可能就是如此),他們將繼續(xù)對(duì)IFS心存芥蒂。盡管Intel不想剝離其代工業(yè)務(wù),但應(yīng)考慮采取替代策略來吸引猶豫不決的潛在客戶。
目前Nvidia在AI市場占據(jù)著主導(dǎo)地位。Intel顯然也不甘落后,Pat Gelsinger表示,希望“普及AI的驚人力量”,并為市場提供“一整套硅和軟件來驅(qū)動(dòng)AI”。作為全球排名第一的微處理器供應(yīng)商,Intel同時(shí)也希望Nvidia成為IFS(Intel Foundry Services)的客戶。Gelsinger將公司的未來寄托于IFS。
但I(xiàn)ntel必須要面對(duì)現(xiàn)實(shí)。
(資料圖片)
Nvidia在與Intel在AI、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場上存在這么明顯的競爭關(guān)系之下,會(huì)選擇IFS的代工服務(wù)嗎?
那么,Intel必須做什么,或放棄什么,才能說服Nvidia和其他fabless公司從目前的代工合作伙伴(如TSMC)轉(zhuǎn)向IFS呢?
或者說,Intel代工業(yè)務(wù)的目標(biāo),即獲得全球最大的fabless的青睞,只是一場白日夢?
Intel的代工業(yè)務(wù)在價(jià)值1,250億美元的代工市場中只占據(jù)極小的份額。盡管Gelsinger已經(jīng)宣布將Intel本身也視為IFS的客戶,但I(xiàn)FS的市場份額也不到1%。
Gelsinger希望進(jìn)入代工業(yè)務(wù)的原因顯而易見。這是一個(gè)龐大且不斷增長的市場,目前由TSMC主導(dǎo)。根據(jù)Persistence Market Research的數(shù)據(jù),到2030年,代工業(yè)務(wù)的價(jià)值可能超過2000億美元。
Intel寄希望于通過為自家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)部門和外部的fabless公司提供代工服務(wù)來實(shí)現(xiàn)復(fù)興。僅僅把公司內(nèi)部的晶圓需求算作IFS的銷售額,就能立即使IFS成為全球最大的代工廠之一。但這只是在紙面上的理想推算。
要成為主要代工廠,IFS必須克服一個(gè)巨大的障礙,即Intel擁有IFS的所有權(quán)對(duì)其潛在客戶來說是一個(gè)問題。由于他們?cè)谛酒袌錾吓cIntel競爭,他們不愿使用Intel的代工服務(wù)反而來壯大競爭對(duì)手。
這是Intel很少談?wù)摰囊粋€(gè)挑戰(zhàn)。但這恰恰是阻止全球主要的fabless,包括Nvidia、Qualcomm和NXP等公司成為IFS的客戶的一個(gè)最大問題。想想看TSMC是如何起家的吧。
要贏得他們的業(yè)務(wù),IFS必須在半導(dǎo)體工藝技術(shù)、封裝和其他支持服務(wù)方面盡可能地接近市場領(lǐng)導(dǎo)者TSMC。更重要的是,它必須說服這些企業(yè),Intel不會(huì)在他們的核心市場與之競爭。
這并不容易。
如今許多芯片市場之間的界限正在發(fā)生變化,有著復(fù)雜的交叉格局。
比如,當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)最熱門的領(lǐng)域之一是AI,一些觀察人士認(rèn)為,在未來十年內(nèi),AI市場的規(guī)模很容易超過一萬億美元。這不是一個(gè)Intel可以或愿意忽視的市場。但還有其他有前景的市場領(lǐng)域,包括汽車、IoT、通信、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)。Intel不可能忽視這些利潤豐厚的業(yè)務(wù)。
IFS或許可以繼續(xù)尋找其它沒有交叉的空白領(lǐng)域,但這對(duì)IFS來說不是一個(gè)成功的公式。這正是Intel把代工業(yè)務(wù)置于這一困境的原因。
這種困境在IFS的財(cái)務(wù)業(yè)績中表現(xiàn)得非常明顯。第一季度,該業(yè)務(wù)部門的收入為1.18億美元,同比下降16%,而2022年第一季度的收入為1.56億美元。雖然整個(gè)半導(dǎo)體市場的銷售都在減弱,但即使在市場低迷之前,IFS在代工市場上也沒有取得重大突破。
當(dāng)然,還有第三種方式,這種方式可以解放IFS,使其成為外部客戶更理想的代工合作伙伴,同時(shí)仍滿足Intel的內(nèi)部生產(chǎn)要求。
但I(xiàn)ntel并不想將其制造業(yè)務(wù)剝離?,F(xiàn)在這一點(diǎn)已經(jīng)很明確了。根據(jù)Gelsinger的說法,Intel更喜歡將IFS作為一個(gè)內(nèi)部代工廠,其他運(yùn)營部門將繼續(xù)以具有競爭力的價(jià)格采購晶圓。Gelsinger在上周宣布第一季度業(yè)績后的一份聲明中表示:“我們正在建立一個(gè)內(nèi)部代工模式。讓制造部門擁有自己的利潤與損失,以及業(yè)務(wù)部門的標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格,將推動(dòng)更高效的工廠網(wǎng)絡(luò)和更好的設(shè)計(jì)成本決策?!?/p>
他補(bǔ)充說:“這還將在內(nèi)部和外部代工客戶之間建立平等關(guān)系,推動(dòng)更高效的制造成本結(jié)構(gòu),以爭取和贏得外部代工客戶?!?/p>
有許多原因?qū)е翴ntel選擇這種混合系統(tǒng)。可能需要時(shí)間重新定位其制造流程、晶圓廠系統(tǒng)和設(shè)備,以服務(wù)于在傳統(tǒng)微處理器市場之外競爭的外部客戶。考慮到Gelsinger在聲明中提到的“建立地理上多樣化且安全的半導(dǎo)體供應(yīng)”,可見高管們可能也不愿意將Intel瘦身為純粹的fabless公司。
這些目標(biāo)是值得欽佩的。但如果Intel想要成為代工業(yè)務(wù)的有力競爭者,就必須采取更為激進(jìn)的措施。Gelsinger在聲明中估計(jì),到2030年,代工業(yè)務(wù)的價(jià)值將達(dá)到約2000億美元。而Intel目前在這個(gè)市場上所占的份額微不足道。以目前的年化計(jì)算,其代工銷售額在今年可能僅僅是6億美元左右。
與此同時(shí),分析師預(yù)測,代工市場領(lǐng)導(dǎo)者TSMC今年的銷售額將達(dá)到720億美元。
因此,無論Intel將IFS作為內(nèi)部業(yè)務(wù)的原因是什么,這個(gè)業(yè)務(wù)部門都受到了母公司的限制,無法自由競爭。
IFS的剝離仍然是必要的。如果要在代工廠和客戶之間建立信任,這是不可避免的。然而,Intel可以保留剝離后公司的多數(shù)股權(quán),并將其業(yè)績合并到自己的財(cái)務(wù)報(bào)表中。
這種安排的優(yōu)勢在于,IFS在競爭對(duì)手眼中將被視為在運(yùn)營上獨(dú)立于Intel。美國證券交易委員會(huì)監(jiān)管類似企業(yè)協(xié)議的防火墻足以讓客戶相信這個(gè)業(yè)務(wù)的獨(dú)立性。
維持IDM模式,同時(shí)又想擁有外部代工客戶的想法是行不通的。Intel拿什么來說服那些fabless公司離開目前的代工合作伙伴轉(zhuǎn)投IFS呢?
許多公司已經(jīng)得到了TSMC的充分服務(wù)。IFS所能提出的最有力的論據(jù)僅僅是拿出地緣政治問題說事。
例如,Intel不能說TSMC在晶圓廠產(chǎn)能上不足。事實(shí)是TSMC在資本支出方面超過了Intel,在美國外也增加了新的晶圓廠。TSMC在美國和日本建設(shè)了新的晶圓廠,還在考慮在歐洲建廠。
Intel其實(shí)在地緣政治方面拿出的理由也不成立。因?yàn)槭紫龋琁ntel本身就是TSMC的客戶。
更何況,TSMC在工藝技術(shù)上領(lǐng)先于Intel。甚至可能在封裝技術(shù)上也領(lǐng)先。
TSMC的大多數(shù)客戶與該公司有著長期穩(wěn)定的關(guān)系。而在Intel,學(xué)會(huì)建立培養(yǎng)持久、友好和值得信賴的代工客戶關(guān)系才剛剛開始。當(dāng)然,對(duì)以色列的Tower Semiconductor的潛在收購可能在這方面有所幫助。
在當(dāng)前環(huán)境下,IFS已經(jīng)處于劣勢。這就是為什么Intel必須要權(quán)衡能讓這個(gè)部門處于更有競爭力的幾種選項(xiàng)。
Intel已經(jīng)在Mobileye上采用了混合模式,Intel于2017年收購了Mobileye,但在去年選擇將其剝離,同時(shí)保留了該公司的大部分所有權(quán)。Intel繼續(xù)將Mobileye的業(yè)績作為一個(gè)運(yùn)營部門進(jìn)行報(bào)告。這種安排意味著Intel股東繼續(xù)擁有Mobileye的大部分股份,同時(shí)讓該公司能夠獨(dú)立運(yùn)作并在市場中展開競爭。
這樣的模式 相信對(duì)IFS也同樣奏效。
但I(xiàn)ntel的管理層首先必須接受,他們主導(dǎo)的企業(yè)規(guī)模將會(huì)縮小很多。但它也會(huì)變得更加敏捷、靈活,擺脫了Intel長期承擔(dān)的巨大資本支出義務(wù)。
反過來,IFS將有機(jī)會(huì)吸引新客戶,籌集必要的資金,并更好地定位自己以滿足市場需求。
Intel不會(huì)是第一個(gè)采用semi-fabless模式的主要IDM。像Infineon、ST等公司也擁有晶圓廠,但它們也采用外部代工服務(wù)。
當(dāng)然,也可以參考對(duì)手AMD。AMD走的是另一條路,它沒有采取折中策略,干脆將制造部門剝離(GlobalFoundries),然后繼續(xù)前進(jìn)。如今,發(fā)展得很好。
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